丙烯

  以下是电子级丙烯的核心技术指标要求，依据半导体行业标准及生产工艺综合整理：

  ‌一、基础纯度要求‌

  5N级标准（≥99.999%）‌

  纯度需≥99.995%（体积分数），杂质总量≤50 ppm，主要用于光纤、液晶显示器（LCD）及高性能聚合物合成。

  超高纯级（＞99.9995%）‌

  适用于28nm以下半导体制程（如光刻胶剥离、芯片清洗），杂质总量需≤10 ppm。

  ‌二、关键杂质限值‌

  注‌：半导体用超高纯级需额外控制丁烯类异构体≤0.05 ppm，防止光刻胶残留缺陷。

  ‌三、应用场景与指标关联性‌

  半导体制造‌

  光刻工艺‌：用于光刻胶剥离溶剂，水分＞1 ppm会导致晶圆表面氧化，金属离子＞1 ppb可能引发电路短路。

  CVD沉积‌：作为前驱体时，烃类杂质超标会降低薄膜均匀性。

  显示面板封装‌

  用于LCD/OLED封装胶，丙二烯残留会加速材料老化，需严格≤0.1 ppm。

  光纤涂层‌

  高纯度丙烯合成光纤保护层，颗粒物超标将造成信号传输损耗。

  ‌四、包装与储运规范‌

  包装‌：316L不锈钢钢瓶充装，内壁电解抛光，充填压力≤1.5 MPa。

  储存‌：避光存放于25℃以下，需持续充氮防护（氧含量≤0.1 ppm）。

  安全‌：爆炸极限2.0%~11.1%，泄漏浓度报警阈值设定为1%。

  ‌五、检测标准依据‌

  纯度与烃类杂质‌：执行GB/T 3392-2023《工业用丙烯中烃类杂质的测定》。

  金属离子检测‌：参考SEMI C10标准（ICP-MS法）。

  全球约92.8%的电子级丙烯纯度集中在99.995%级别（5N），其成本效益适配大规模半导体生产；超高纯级（＞99.9995%）受限于工艺难度，市场份额不足8%。